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阿里云H20有哪些優(yōu)勢？

發(fā)布日期:

2024-11-20 13:40:04

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http://www.bbswl.cn//help/2027.html

本文關鍵詞

阿里云H20

阿里云H20芯片的優(yōu)勢主要包括以下幾點：

  1. 架構與性能：H20繼承了H100的多項先進技術，包括支持PCIe Gen5和具有900GB/s的NVLink高速互聯(lián)帶寬。它擁有96GB HBM3內存，內存帶寬高達4.0 Tb/s，雖然計算能力為296 TFLOP，性能密度為2.9，相較于H100的1979 TFLOP和19.4的性能密度有所降低，但在某些方面與下一代超級AI芯片H200相似，特別是在大語言模型（LLM）推理方面比H100快了20%以上。

  2. 能效與功耗：H20的熱設計功耗為400W，低于H100的700W，這表明H20在能效方面進行了優(yōu)化。

  3. 互聯(lián)功能：H20保留了NVLink高速互聯(lián)功能，支持多實例GPU（MIG）技術，允許多個用戶或應用程序共享同一GPU資源，提高了資源的利用率和靈活性。

  4. 市場定位：H20主要面向中國市場，考慮到國內監(jiān)管機構要求國內科技公司減少購買外國制造的AI芯片，并增加國產芯片的采購，H20的推出是英偉達響應這一政策變化的舉措。

  5. 價格與供應：盡管H20在性能上可能與H100存在差距，但預計其價格會有競爭力，且供應可能相對充足。

  6. 生態(tài)與軟件支持：英偉達的CUDA生態(tài)和軟件支持可能會彌補H20在性能上的差距，使得H20在實際應用中仍然具有吸引力。

  7. 合規(guī)性：H20被設計成完全符合美國貿易政策的芯片，以支持中國AI產業(yè)的發(fā)展。

  8. 推理性能：H20在大語言模型（LLM）推理方面，特別是在使用8位量化技術時，可以在單個H20上有效運行原本需要兩個H100的模型。

這些優(yōu)勢使得H20在中國市場具有競爭力，尤其是在滿足特定市場需求和政策環(huán)境方面。

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